池田屋分享Otsuka大塚电子非接触式胶片厚度测量

什么是非接触式胶片厚度测量

    在半导体工艺、光电面板、先进封装和精密涂层行业，产品尺寸和涂层厚度正逐步向微米甚至纳米级移动，需更稳定的测量方法。

过去，常见的接触测量，如探针、十进制卡片或刮痕法，都需要直接接触样品表面。如果接触到软涂层、光学薄膜、晶圆表面或精密元件，就可能出现划痕和凹陷，甚至影响后续的工艺解析。

非接触膜厚度测量的基本概念

        非接触测量是指通过光学、电磁、电容或其他传感原理，在不直接接触物体的情况下，获取物体的距离、位移、表面形态或薄膜厚度等信息。

常用技术包括：激光三角测量、共聚焦分析、白光干涉、反射光谱、涡流和电容感测。

这种测量方法的优点是降低样品损坏风险，并提高自动化生产线的效率。

对于需要长期监测、快速解读或高精度过程控制的行业，非接触式测量有助于工程获得更一致的数据，作为流程调整和质量管理的基础。

非接触式薄膜厚度测量并非不受材料限制

    需要注意的是，虽然非接触测量可以应用于各种材料表面，但这并不意味着同一技术可以应用于所有材料。

不同的感测原理受材料导电性、透明度、反射率、表面粗糙度、薄膜结构和环境条件的影响。

例如，涡流传感主要适用于导电金属材料; 光学测量需要考虑表面反射特性和光源干扰; 电容感测对环境清洁度和介电特性更为敏感。

因此，在选择非接触式测量设备时，不仅要考虑测量精度，还要评估实际材料、工艺环境和测试目标。

为什么工艺现场需要进行非接触式薄膜厚度测量

    随着涂层、涂层、包装或光学元件制造工艺日益需要厚度和位置控制，仅依赖手动抽点检查或接触测量已难以满足实时监控和高效生产的需求。

非接触式测量有助于掌握薄膜厚度变化、表面高度差、细微位移和形态变化，同时避免损坏样品，使工程师能够快速评估工艺稳定性。