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USHIO牛尾UX-4系列集成投影曝光设备适用于配备LED光源的晶圆

USHIO牛尾UX-4系列集成投影曝光设备适用于配备LED光源的晶圆

UX-4系列集成投影曝光设备,适用于配备LED光源的晶圆,编号“UX-44101SCB / UX-45114SCB”

“UX-4系列”是一款批量投影暴露装置,拥有多年经验,主要致力于提升功率半导体、微机机系统(MEMS)及通信和光电子聚变(光学半导体)相关器件的生产效率。
半导体行业对化学品使用和排放的环境法规趋于严格,影响整个行业。 尽管LED照明源在曝光设备中不断进步,但对于需要高曝光量的层次来说,由于照明不足,延长曝光时间仍是一个挑战。
为应对这些挑战,潮基于自成立以来培育的固态光源设计技术,开发了一款LED灯源单元,其亮度相当于传统水银灯,并成功开发出配备这些LED光源单元的“UX-44101SCB”和“UX-45114SCB”。

因此,随着5G和移动性必需的下一代电子器件晶圆不断发展,体积更大、精度更高,Bump需要更高的曝光率。※1、WLP※2它能实现与传统汞灯相当的高通量。 与传统汞灯相比,它在曝光时实现了瞬间开关,延长了光源的使用寿命,并显著降低设备安装后的运行成本。


*1 一种在半导体芯片电极处形成微小突出金属端子(如焊球)的工艺,称为“凸起”。
*2 在将硅晶圆切割成方形芯片之前,封装(密封)和终端




■ 主要特征
・批量放映曝光:无遮罩损伤,高生产率超过120WPH
·深焦深:曝光3D表面形状,厚胶片光阻
曝光 ·自动化支持:在线式, 在线,OHT/AGV
兼容 ・无汞,LED 光源

兼容 ■ 外部照片

■ 规格

规格 / 型号  UX-44101SCB  UX-45114SCB
(临时规范)
 UX-45114SC
(灯光源)
晶圆尺寸 4英寸 6英寸/8英寸 6英寸/8英寸
曝光面积 φ100毫米 φ200毫米 φ200毫米
解决 2微米 2.8微米 2.8微米
焦深 ±10微米 ±10微米 ±10微米
叠加态(表面) ±1.0微米 ±0.8微米 ±0.8微米
背面覆盖 ±1.5微米 ±1.0微米 ±1.0微米
波长 I线 I线 I线
 照度  100mW/cm2  40mW/cm2  40mW/cm2
支持的晶圆材料

硅、砷化铵、砷化镓、镰、镰、镰、硅,

玻璃、蓝宝石、陶瓷、低碳、轻薄、薄与厚
自动化选项 EFEM、掩膜自动输送、SECS/GEM在线、AGV、Cota/***在线
● 外观和规格可能会在未通知的情况下发生变化

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