池田屋推出USHIO牛尾等离子体照射装置httLamina系列介绍

    在半导体、显示、FPC 柔性电子行业，油墨附着力不足、有机污染物残留，一直制约产品良率提升。日本 USHIO 牛尾 httLamina为大气压等离子照射装置，依托牛尾多年高频电源与放电反应器技术积累，实现常压下低温等离子处理，无需真空腔体，可直接对接产线流水线，完成基材表面清洗、活化、亲水化改性，为干式表面处理提供高效解决方案。

    httLamina 采用牛尾自研抗热冲击反应器结构，热膨胀耐受能力强，降低开裂风险；一体化高频电源单元，整机结构紧凑轻薄，可适配狭小设备内部空间，支持多方向安装，满足流水线侧向、顶部照射布局需求。设备依靠工艺气体即可完成反应器冷却，工件处理温度低，处理过程基材温升可控，对 PET、PI 薄膜、薄型树脂等耐热性有限的基材损伤小，拓宽可处理材料范围。

设备可实现宽幅面均匀等离子输出，支持多机型照射头选配，适配小幅实验室试样到大尺寸卷材产线。可完成三大工艺效果：去除基材表面有机污染物，实现干式清洗；打断材料表层分子键，提升表面达因值，改善粘接、印刷、点胶附着力；调控表面亲水疏水特性，优化后续镀膜、涂覆工艺适配性。区别于真空等离子设备，httLamina 不需要真空舱，工件直接输送经过照射头即可完成处理，省去抽真空等待时间，适合连续量产节拍。

    电气接口配置完备，具备外部IO控制，可对接PLC实现产线联动，支持触发启停、异常报警信号输出，便于集成到自动化设备。反应器与电源模块化设计，维护拆装便捷，电源拥有大量量产设备实绩，整机运行稳定性高，降低产线停机风险。

    广泛适配多行业应用。半导体行业用于引线框架、封装基板表面活化，提升塑封、粘接结合力；显示与柔性电子行业，FPC、PI 薄膜、光学膜表面改性，改善印刷、贴合性能；新能源行业，极耳、塑胶部件预处理，提升胶水粘接可靠性；精密塑胶行业，注塑件点胶、印刷前活化处理；同时可用于实验室材料研发，开展各类高分子、薄膜试样等离子改性工艺摸索。

    USHIO牛尾httLamina把低温常压等离子工艺落地于量产产线，省去真空设备高额投入，兼顾处理效果与生产效率，既可用于实验室工艺开发，也可集成于自动化产线，原厂提供工艺评估、设备调试与技术支持，助力企业改善表面处理工艺，提升产品良率。