北京华林嘉业科技有限公司 Beijing CGB Technology Co.,Ltd

北京华林嘉业科技有限公司（CGB)成立于2008年，主要从事半导体、泛半导体、新材料等领域专业设备的研发、生产、销售及服务。 公司研发总部位于北京亦庄经济技术开发区，拥有河北廊坊北方生产基地和无锡华东区域服务中心。同时，在日本设有研发中心，专注于产品 研发和海外市场服务。 产品应用领域包含：集成电路（IC）、微机电系统（MEMS)、硅材料（SI)、化合物半导体（Compound Semiconductor）、光通 信器件（Optical Communication Devices）、功率器件(Power Devices)、半导体照明（LED)、光伏电池（Photovoltaic)、平板 显示（FPD)和科研（R&D)等。 作为国内深耕半导体湿法制程设备、全自动晶圆倒角机、全自动刷片机、干燥机、化学品供给系统等设备制造商，CGB始终严格按照国 际质量管理体系标准进行全方位和全过程的质量控制，同时注重持续改进及**。历年来，荣获北京市**型中小企业、北京市知识产权试点 单位、国家高新技术企业、北京市“专精特新”中小企业等称号。未来，我们将不断提升自主**能力和核心竞争力，为客户提供更加优化完 善的技术服务和专业客制化解决方案。