池田屋分享TAIMEI大明化学氧化铝研磨球TB03规格参数
TAIMEI(大明化学)氧化铝研磨球 TB03 是一款粒径为 φ0.3mm 的4N级(99.99%)高纯氧化铝研磨介质。它专为需要兼顾研磨效率与精细度的中细颗粒分散场景而设计,是新能源锂电、精密电子陶瓷等领域的核心研磨耗材。
规格参数
核心优势
-
超高纯度,极低污染:采用4N级高纯氧化铝,关键杂质如钠(Na)、铁(Fe)、硅(Si)等均控制在10ppm以下。放射性元素铀(U)和钍(Th)含量极低(分别<4ppb、<5ppb),有效避免对物料的二次污染,保障产品良率。
-
均衡的研磨性能:粒径φ0.3mm的设计,使其在研磨冲击力、分散效果和防止过磨损耗三者间取得良好平衡,兼顾了精细度与产能。
-
长寿命与高耐磨:采用等静压成型与低温烧结工艺,晶体致密,莫氏硬度高达9。其耐磨性为市售氧化锆珠的数倍,有效降低了综合运维成本。
-
节能与工艺友好:氧化铝密度约为氧化锆的2/3,填充重量更轻,有助于降低研磨设备能耗。同时,它耐酸碱、热稳定性优异,能适应复杂的浆料体系和长时间连续运转的严苛工况。
主要应用
-
新能源锂电行业:用于三元(NCM/NCA)、磷酸铁锂等正极材料,以及人造石墨负极的中细颗粒分散研磨。可细化粉体至D50=0.5–1μm,并能有效避免金属杂质污染,提升电池的循环寿命。
-
电子与半导体陶瓷:用于钛酸钡(MLCC)介质粉体、氮化铝导热粉体等原料的超细分散研磨。极低的杂质含量有助于保障电容器的绝缘特性与耐压稳定性。
-
涂料、油墨与色浆:适用于汽车漆、工业耐高温油墨、纳米陶瓷色浆等的湿法研磨。研磨后物料粒径分布窄,能显著提升漆膜光泽度和遮盖力。
-
催化材料与精细化工:用于VOC贵金属催化剂载体、分子筛等粉体的分散,稳定的粒径有助于保障催化剂的比表面积和活性。
TB03是一款高纯度、高性能的氧化铝研磨球,适合对纯度和研磨效果有高要求的中细颗粒分散场景。