日本Otsuka大塚电子分光干涉晶圆膜厚仪



产品特色

● 非接触式、非破坏性光学式膜厚检测
● 采用分光干涉法实现高度检测再现性
● 可进行高速的即时研磨检测
● 可穿越保护膜、观景窗等中间层的检测
● 可对应长工作距离、且容易安裝于产线或者设备中
● 体积小、省空間、设备安装简易
● 可对应线上检测的外部信号触发需求
● 采用适合膜厚检测的独自解析演算法。
● 可自动进行膜厚分布制图(选配项目)

规格式样

型号 SF-3/200
SF-3/300
SF-3/800
SF-3/1300
尺寸 123（W）x 224(D)x 128(H)mm
硅片测量厚度范围 6~400μm
10~775μm
20~1000μm
50~1300μm
树脂厚度范围 10~1000μm
20~1500μm
40~2000μm
100~2600μm
*小采样周期 5kHz(200μsec)
重复精度 0.01 %以下（*1）
测量光斑直径 φ20μm以上（*2）
测量距离 50 、80、120、150 、200mm
光源
半导体光源（镭射Class3B）
分析方法 FFT分析法
接口
LAN, I/O端口
电源
DC24V （AC电源需另外购入）
选配件
多种测试距离套筒、电源单元（AC用）、AL基准、测试光检出标的、光纤清洁器
*1 ： 初始标准样品在约 1000 μm 空气间隙测量时的相对标准偏差 (n = 20)

*2 ： WD80 mm 探头规格时的设计值