核心性能规格

1.晶振测量精度

• 适配晶振：5MHz / 6MHz 标准石英片
• 厚度分辨率：5MHz 晶振 0.041Å；6MHz 晶振 0.029Å，低速超薄镀膜稳定监测
• 显示量程：膜厚 0.000~99.99μm；沉积速率 0.000~999.9Å/s
• 采样响应速度：125ms 高速采样，反馈调节灵敏，低速率工艺无滞后
• 测量方式：纯频率采集，无阻抗 CI 诊断功能

2. 传感器与 IO 接口

1. 晶振通道：*大 2 路单晶振传感器，切换式分时测量，不可同步采集，适合单靶、双工艺交替使用
2. 数字 IO：DI 12ch / DO 12ch 可编程，联动挡板、蒸发源快门、加热电源自动启停
3. 模拟输出：标配 3 路 0–10V，分别输出速率、膜厚、功率信号直连 PLC 工控
4. 通讯接口：标准 RS232C，支持电脑上位机读写工艺、采集实时数据；无以太网、U 盘存储功能

3. 程序存储能力

• 工艺配方：*多存储 30 套独立制程程序
• 多层膜分段：单程序支持*多 99 层膜阶梯控厚、分段速率调节，可设置预热、速率闭环控制三段参数
• 断电记忆：内置备用电池，关机配方不丢失

• 应用场景 高校 / 科研实验室：台式热蒸发、小型磁控溅射、光学试样多层膜研发； 精密小批量试样：传感器镀膜、光学镜片小样、装饰薄膜小试产； 小型有机蒸镀设备：低速率有机材料、钙钛矿实验室试制；