核心性能规格

1. 晶振测量精度

• 支持晶振频率：4MHz / 5MHz / 6MHz
• 频率分辨率：1 mHz（上代 9200 为 1.25 mHz）
• 5MHz 晶振速率分辨率：0.0018 Å/s，适配超低速精密镀膜
• 测量范围：速率 0.000~999.9Å/s；膜厚 0~999.9μm
• 采样周期：100ms，响应速度大幅提升
• 独有 CI 阻抗值检测：实时判定晶振片开裂、过度沉积、老化损耗，提前报警更换晶振片

2. 通道与 IO 配置

• 晶振通道：标准 4 路，选配扩展至 8 路，多靶材多层膜同步独立控温控厚
• 数字 DI：标配 14ch，*大 56ch；数字 DO：标配 8ch，*大 32ch，联动挡板、蒸发源、真空阀门
• 模拟输出：标配 2 路 0–10V/4–20mA，选配至 16 路，速率、厚度信号直连 PLC/DCS 中控

3. 通讯与数据存储

• 双通讯标配：以太网 + RS-232C，上位机远程读写工艺配方、实时采集生产数据
• U 盘本地存储：全流程厚度、速率、报警事件以 CSV 导出，满足行业品质追溯规范
• 内置电池备份，*多存储 99 套镀膜工艺配方，断电不丢失参数

4. 机身电气参数

• 供电：AC100–240V 宽电压 50/60Hz，*大功耗 150W
• 尺寸：480×300×130mm 标准 4U 机架安装
• 整机重量：5.2kg，相比 CRTM-9200 减重 35%，机柜布局更灵活
• 使用环境：5~40℃，20~85% RH 无凝露，防护等级 IP20