Otsuka大塚电子分光 干涉晶圆膜厚仪   SF-3/200

SF-3/200 是SF-3 系列超薄硅片专用型号，采用光纤分体分光干涉法，专为6~400μm 超薄晶圆开发，用于背面研磨 BG、临时键合、超薄功率器件、TSV 晶圆在线实时厚度闭环监控，单侧探头非接触无损检测，可集成研磨机腔体实现产线嵌入式量测。

1.超薄硅片专属量程 6μm 起测下限，专门应对 8 寸晶圆研磨后超薄硅片厚度管控，弥补大量程机型无法精准检测 < 100μm 薄硅片的短板。 2.高速机械手无漏检 微秒级高速采集，配合晶圆快速搬运、研磨动态过程实时监测，厚度变化瞬间捕捉，支持产线闭环自动调研磨压力 / 时间。 3.密闭设备轻松集成 主机放置设备外部，细长光纤探头伸入研磨、CMP、临时键合密闭腔体，不受粉尘、研磨液污染主机电路，安装布局灵活。 4.分层多层解析，临时键合晶圆专用 可同时测出粘接树脂层厚度 + 硅片基底厚度，解决临时贴合工艺无法分别管控胶层与硅片厚度的痛点。 5.杜绝超薄硅片碎裂风险 无压头、无物理接触，极薄 6μm 硅片不会受压形变、碎裂，大幅提升超薄晶圆制程良率。

规格概览

1. 参数项目	SF-3/200 标准指标
   硅晶圆测量范围	6 ~ 400 μm（超薄减薄硅片专用）
   树脂 / 临时键合胶量程	10 ~ 1000 μm
   采样速率	*高 5kHz（单次采集仅 200μs，高速产线无延迟）
   测量光斑直径	φ20~27μm，微小区域单点检测
   测量重复精度	≤±0.01%，长期连续测量数据稳定无漂移
   探头工作距离 WD	可选 50/80/120/150/200mm，适配密闭腔体安装
   光源类型	3B 类宽光谱半导体光源
   通讯接口	LAN 以太网 TCP/IP、数字 I/O 信号端子，对接 PLC / 机械手
   供电规格	DC24V 主机供电（配套 AC 电源适配器选配）
   整机外形尺寸	W123 × D224 × H128 mm，小型紧凑易嵌入设备腔体
   解析能力	支持多层分层测厚，可区分临时键合胶 + 硅片双层厚度
2. 标配附件

膜厚仪主机

电源线

使用说明书

适配场景

标准校准片

偏振光学测量模块