泄漏检测既耗时又复杂。通过测量上升率（RoR），半导体和真空设备在运行过程中受到持续监控。在通过该整体泄漏测试显示泄漏后，使用氦气喷射（喷氦）方法定位泄漏位置，以便进行所需的维修。随后是另一次使用压力增加或所谓的真空衰减测量的泄漏测试——这是一个复杂的过程，需要重复进行，直到检测到所有泄漏。此外，为了尽可能**，对于大的设备体积，该程序的测量时间通常特别长。得益于我们的智能上升率功能I·RISE，新的UL6000 Fab PLUS现在可以单独进行压力上升测量，并将其与氦气喷射(喷氦）方法相结合。我们的**系统使测量时间大幅下降，从而有助于*大限度地减少泄漏测试和晶圆厂设备维护的一般时间。体验更快、更超前。

SMART-Spray 大型氦气瓶和笨重的软管，从而增强了检漏功能。它简化了流程，减少了手动氦气流量调整，*大限度地减少了错误。该工具使泄漏检测更快、更简单、更可靠，同时保持较低的氦气消耗量和背景水平。

I-BOOST 是高效、**检漏的理想选择，可节省高达 50% 的检漏时间。它的响应时间更短，可对各种腔体进行快速、**的测量，从而提高效率和准确性。此外，SPRAY-Check（喷淋检漏）可确保检漏仪的功能性和就绪状态。它适用于 10-⁹ 至 10-⁸ mbar∙l/s 范围，可在测试过程中提供可靠的检查。