GCR型催化式废气处理装置能够高效、低运行成本地分解和去除半导体氧化膜蚀刻工艺中使用的全氟化合物（PFCs）气体，例如CF4。由于HF气体在催化处理后用水处理，因此无需燃料。该装置在实现高效处理的同时，还能节省能源。您可以选择两种处理方式：CO和酸性气体处理反应器或PFC处理反应器（可选）。该装置采用长寿命、易于维护的反应器，因此维护成本低。

详细介绍

规格


模型	单元	GCR120	GCR250
加工方法		触媒式＋湿式	触媒式＋湿式
反应堆更换检测		PFC检测器	PFC检测器
*大允许流入气体量	升/分钟	120	250
尺寸	宽 x 深 x 高毫米	1200×600×1800毫米	1400×700×1850毫米
可处理的气体示例		CF4、C2F6、C3F8、CHF3、SF6、C5F8、C4F6、NF3、HF、F2、SiF4、CO、COF2、N2O	CF4、C2F6、C3F8、CHF3、SF6、C5F8、C4F6、NF3、HF、F2、SiF4、CO、COF2、N2O