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EBARA荏原机械
池田屋EBARA荏原机械 高精度抛光机
产品型号：EAC
产品简介：
EAC型设备通过抛光半导体晶圆的斜边以及晶圆正反面的边缘，去除缺陷和多余的薄膜。其固定的磨粒实现了物理抛光，无需对抛光目标进行选择性控制。此外，可控配方的抛光头能够实现对晶圆边缘形状的高精度控制。
详细介绍
EAC型
由于采用固定磨粒和边缘控制功能，斜面抛光机具有很高的抛光和去除性能。
采用固定磨粒，具有优异的抛光和去除性能
设备表面非接触式设计
斜面形状轮廓控制功能
宽阔灵活的抛光区域
符合SEMI-S2/CE标志要求