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日本原装TORAY东丽 晶体显示系统
产品型号:INSPECTRA® SR-III
产品简介:

业界速度*快: 从半导体制造的预处理到后处理,我们满足高速、高规格、全批量自动化晶圆检测的需求。INSPECTRA® 系列晶圆检测系统可实现高速、高灵敏度的全批量检测。 我们独有的“良品学习算法(DSI 对比法)”能够吸收工艺变量,抑制误检缺陷的出现,并仅检测目标缺陷。

详细介绍
系列 设备特性 工作规模
SR-IV系列 高倍率检测的检测速度约为上一代产品“INSPECTRA SR-III”的两倍。
这既实现了符合市场需求的高精度检测,又实现了高速100%检测。
2到12英寸
SR-III系列 这是SR系列的升级版。
通过对生产过程进行100%全检,并达到所需的灵敏度,可以及早发现缺陷并防止其流入市场。
FR-Ⅲ系列
系列 设备特性 胶带框架尺寸
FR-Ⅲ系列 适用于切割和扩孔后的检查。
自动胶带框架处理。
~400毫米
便捷的标准功能 灵敏度模拟、PAD 检测、缺陷彩像存储、无图案检测、单元间检测、芯片间检测、自动缺陷分类、全图像存储、主动自动对焦、离子发生器、配方共享、照明校准、芯片旋转、位置偏差校正(FR 系列)等。
多种选择 差分干涉光学、斜照明、晶圆背面和边缘检测、结果分析功能、晶圆清洗、长度测量功能、颜色检测、AI-ADC 功能(AI 缺陷分类功能)、各种晶圆传输支持(减薄/翘曲/衬底)、各种通信支持、各种数据输出支持等。
成就示例 各种大规模集成电路(LSI)、集成电路集成系统(CIS)、微机电系统(MEMS)、发光二极管(LED)、凸点/通孔/过孔检测、功率半导体、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、化合物半导体
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