特征

高精度涂层技术

• 关键部件的自主生产能够实现及时开发和高质量分发。
• 在对均匀性和薄膜厚度精度要求极高的液晶显示应用中排名**。
• 适用于各种粘度的材料，从低粘度到高粘度均可使用。

从涂层到干燥的整体方案

• 我们可以提出一个从清洗、涂装、干燥到固化的一体化生产线工艺。
• 通过演示线路提供流程支持。

扭曲的木板运输

• 每个工艺单元都配备了独特的翘曲校正机制，以实现高度均匀的薄膜沉积。
• 可容纳主要变形形状（微笑/哭泣）。

目的

• 玻璃芯基板
• 玻璃载体基板
• 2.1D
• 2.3D
• 2.xD
• FOPLP（扇出面板级封装）
• 有机中介体
• RDL（重分发层）
• PID（绝缘层）
• 电镀抗蚀剂
• 载体释放层

规格

兼容的电路板尺寸	约600 x 600毫米
涂层材料	PID、PR、TBDB
应用方法	通过狭缝模头排出涂料液，平台移动
相容粘度	1cP~1,000cP *
选项	真空干燥设备、热板/冷板、EFEM、在线检测单元（外观、薄膜厚度、基材翘曲程度、基材应力）