ULVAC爱发科的核心技术围绕真空技术展开，覆盖半导体制造、新能源材料及精密检测三大领域，其**成果具体如下：

🔬 ‌一、半导体制造设备‌

1. ‌溅射沉积系统‌
   • ‌ENTRON-EX系列‌：专为300mm晶圆设计的多腔溅射设备，支持铝、铜等高熔点金属布线，适配5nm以下先进制程；2025年推出的ENTRON-EXX进一步优化腔体协同效率，兼容化合物半导体制造37。
   • ‌uGmni-300集群式系统‌：针对12英寸晶圆整合沉积、刻蚀等多工艺模块，实现晶圆厂智能协同生产，产能提升40%710。
2. ‌离子注入与刻蚀技术‌
   • ‌SOPHI-200-H大束流离子注入机‌：支持SiC功率器件制造，注入精度达0.1μm，良率提升15%10。
   • ‌PECVD/干法刻蚀设备‌：应用于Micro-OLED、压电MEMS传感器等泛半导体领域47。

⚡ ‌二、新能源材料工艺‌

1. ‌锂金属负极真空蒸镀‌
   • 采用EWK-030真空沉积系统，在基膜表面制备2-3μm超薄锂层（传统工艺为15-20μm），界面阻抗降至5Ω·cm²以下，循环寿命超1000次2。
   • 能量密度突破500Wh/kg，快充性能达7-8C（10分钟充至80%），单kWh锂用量减少85%210。
2. ‌复合集流体技术‌
   • 为韩国U&S ENERGY供应200万㎡复合铝箔/铜箔，适配卷对卷（R2R）连续生产，宽幅达1.2-3.0米2。

🧪 ‌三、真空检测与控制系统‌

1. ‌精密测量仪器‌
   • ‌GP-2002真空计‌：测量范围10⁻²–10² Pa，支持半导体制造与科研场景的高精度真空环境监控8。
   • ‌氦检漏设备‌：应用于新能源汽车电池密封性检测，出口20余国8。
2. ‌工业自动化方案‌
   • 为半导体设备提供高精度张力控制算法、PLC及物联网系统，实现卷材加工、镀膜过程的智能控制15。

🌐 ‌四、技术协同与突破‌

• ‌跨界融合‌：将半导体溅射技术延伸至新能源领域（如锂金属蒸镀），解决枝晶生长等行业瓶颈27。
• ‌工艺整合‌：集群式制造系统（如uGmni-300）实现沉积-刻蚀-注入多模块协同，缩短先进制程开发周期10。

ULVAC通过真空技术纵向深化半导体工艺，横向拓展至新能源与智能检测，持续推动高精制造领域的技术边界