封装板 绝缘材料 过孔成型

通过沟槽加工形成电路

• 微加工性能高，可加工Φ5μm过孔。
• 掩膜设计可同时容纳大小过孔、矩形等多种形状。
• 无论通孔数量有多少，生产率都是恒定的，并且相同数量的机器可以处理未来通孔数量的增加。
• 由于精细的通孔加工性能和高精度对准性能，可以实现 40μm 或更小的凸块间距。