池田屋实业ORC欧阿希 曝光设备RDi系列
池田屋实业ORC欧阿希 曝光设备RDi系列

用于柔性电路板的批量生产需要**对准的柔性电路板和触摸面板
细间距柔性基板、COF
  电影
电影
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RDi-10 Duo 用于电路形成
用于电路形成 RDi-10 Duo
特征
通过支持双线流程（250mm 宽度 x 2 同时曝光），使生产率加倍
10μm高分辨率
我们独特的技术支持 20m 级别的长电路图案化。
引入的效果已在现场得到证实，例如使高难度产品成为可能并提高产量。
2线连续曝光
基材：FCCL 250mm宽卷
L/S=15/15μm
基材：FCCL 250mm宽滚
蚀布线形成、曲线形成能力、PAD匹配
用于电路形成的
RDi-MP/RDi-MP Duo
用于电路形成 RDi-MP/RDi-MP Duo
  
特征
采用FDi光学系统进行精细图案形成。配备曝光模式切换功能（*参考FDi）
RDi-MP Duo 支持卷基材双向流动
RDi-80 用于焊料形成
用于焊料形成 RDi-80
特征
配备UV灯作为光源，兼容阻焊剂和感光覆盖膜的感光波长。
产品规格
规格
 光源有效曝光尺寸基材宽度解决吞吐量总体叠加精度
RDi-10 双核 半导体激光器 635x520毫米 250mm 宽 x 2 个水槽（500mm 宽 x 1 个水槽也可以） 10μm长/秒 38秒/平面@30mJ MD:500mm 6μm 
RDi-MP 半导体激光器 515x260毫米 250mm（*其他要求可协商） 4μm长/秒 45秒/平面@55mJ MD：515mm 3.5μm 
RDi-MP 二重奏 半导体激光器 515x590毫米 250mm宽x 2个主水槽（*其他要求可协商） 4μm长/秒 44秒/平面@50mJ MD:500mm 3.5μm 
RDiｰ80 紫外线灯 635x520毫米 250/500毫米 30μm L/S / Φ80μm 58秒/平面@150mJ 69秒/平面@200mJ MD:610mm 7μm