池田屋分享USHIO牛尾分体投影曝光装置UX-5系列技术参数

池田屋分享USHIO牛尾分体投影曝光装置UX-5系列技术参数

分体投影曝光装置 UX-5 系列是日本牛尾（USHIO）公司为先进IC封装基板制造而设计的一款步进式投影曝光系统（Stepper）。

该系列产品在IC封装基板曝光市场占据约90%的份额，是半导体后道封装（PKG）制程中的关键设备。

高分辨率与大曝光视野：分辨率*高可达3μm L/S，单次曝光面积可达□250 mm，并能通过4次曝光覆盖510×515mm的全尺寸基板。
无光罩损伤的投影曝光：采用非接触式投影，光罩与基板不接触，避免了接触式曝光中光罩易损、需频繁清洁的问题，降低了运行成本。
高精度对准与基板形变补偿：搭载TTL非曝光波长对准技术和“自动缩放功能”，能针对基板因工艺产生的热胀冷缩进行*大0.1% 的倍率自动补偿，保证多层电路间的精准叠加。
工艺适应性：具备±50至100μm的大焦深，能有效补偿基板的翘曲或厚度不均，尤其适合厚膜干膜或阻焊层的曝光。
高速高效率：通过精密的空气轴承和面马达技术，实现高速的步进-重复（Step-and-Repeat）动作，保证了高生产量（Throughput）。

UX-5系列提供不同分辨率级别的型号，以满足多样化的制程需求。

型号 (Model)	分辨率 (Resolution)	曝光波长 (Exposure Wavelength)	曝光面积 (Exposure Area)	*大基板尺寸 (Max Panel Size)
UX-58112SC	3 μm L/S	-	□250 mm	510 × 515 mm
UX-5894SC	5 μm L/S	i-Line	□250 mm	Max. 510 × 610 mm
UX-5782SC	8 μm L/S	-	□250 mm	Max. 510 × 610 mm
UX-5781SC / UX-5881SC	16 μm L/S	ih-Line	□250 mm	Max. 510 × 610 mm

该系列设备主要服务于半导体后道制程（封装），用于制造多种封装基板：