USHIO牛尾投影曝光装置UX‑4系列介绍

USHIO牛尾投影曝光装置UX‑4系列介绍

USHIO牛尾电机UX‑4系列是面向晶圆加工的全片一括投影曝光机（Projection Aligner），依托品牌成熟的 UV 光源与大视场投影镜头技术，实现*大 8 英寸晶圆非接触式一次性全域曝光，兼顾高产能、高套刻精度与大焦深特性，广泛应用于 MEMS 器件、功率半导体、LED、晶圆级封装 WL‑CSP 等制造行业，是半导体与微纳加工领域成熟量产型曝光设备。

UX‑4系列采用非接触投影曝光原理，掩膜版与晶圆分离，规避接触式曝光带来的掩膜损伤、基板划伤问题，减少掩膜清洁、更换频次，有效提升良率；搭载自研大视场投影光学系统，具备大焦点深度DOF，可适配翘曲、凹凸不平的晶圆基板，支持厚胶光刻、3D 微结构图形曝光，解决 proximity 接近式曝光难以处理变形基板的痛点。

设备搭载高均匀度 UV 照射光学系统，可选高压汞灯光源，也提供无汞LED光源版本（UX‑44101SCB / UX‑45114SCB），满足绿色制造需求；支持 365 nm、405 nm、436 nm 主流 i‑line 曝光波长，可实现*小 2 μm 线宽图形解析，套刻对位精度可达 ±1 μm，产能*高可达 120 WPH（每小时晶圆处理量），适配规模化产线生产。

系列机型采用统一硬件平台，针对不同工艺场景衍生多款细分型号：

UX4‑MEMS FFPL：面向 MEMS 微机电器件，适配硅、玻璃等多种基板；

UX4‑LEDs FFPL：针对 LED 芯片制造，适配蓝宝石、GaN 晶圆；

UX4‑ECO FFPL：功率半导体器件加工；

UX4‑3Di FFPL：晶圆级封装 WL‑CSP，支持 200/300 mm 晶圆处理。

设备支持自动化产线集成，兼容 OHT、AGV 自动搬送，可对接在线 / 离线生产模式；整机模块化结构，便于维护、规格升级；内置高精度对位系统，针对低对比度标记基板优化识别算法，提升复杂基板的对位稳定性。支持硅、蓝宝石、砷化镓、玻璃等多种材质基板加工，覆盖厚胶光刻、微结构成型、凸点 Bump 工艺、晶圆级封装图形制作等多种工艺环节。

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