池田屋新品推出 TAIMEI大明化学氧化铝研磨球TB03
池田屋新品推出 TAIMEI大明化学氧化铝研磨球TB03
新品推出TAIMEI大明化学氧化铝研磨球TB03
近期我司推出新品TAIMEI大明化学氧化铝研磨球TB03
TB03 是日本大明化学 TB 系列核心主力研磨介质，采用自产 4N 级（99.99%）高纯氧化铝粉体等静压成型低温烧结制成，粒径 φ0.3mm，在研磨冲击力、物料分散效果、防过磨损耗三者实现均衡匹配，钠离子、铁离子、放射性铀钍杂质控制在 ppb 级别，整体比重低于氧化锆珠，既能保障超细研磨产能，又可避免活性物料晶体结构破损、金属杂质污染，适配卧式砂磨机、立式珠磨机量产化湿法研磨，是新能源锂电、精密电子陶瓷、涂料、催化材料、光学粉体加工的通用型核心研磨耗材。
在锂离子新能源电池行业，TB03 是三元 NCM/NCA 正极、磷酸铁锂、人造石墨负极量产产线标配研磨珠。单段研磨即可将团聚电极粉体细化至 D50=0.5–1μm，省去多级研磨工序，适配 NMP、水系两种浆料体系。高纯材质几乎无金属碎屑脱落，杜绝杂质造成电芯自放电、胀气、循环衰减问题；轻量化珠体降低研磨剪切力，完整保留正极单晶颗粒形貌，提升极片压实密度与电池循环寿命。同时用于碳纳米管、导电炭黑导电剂解团聚加工，让导电网络分布更均匀，广泛应用于动力电池、储能电池、消费数码电池浆料制备工序，搭配 TB05 粗磨、TB01 精磨组成三段研磨工艺，适配高镍三元、硅碳负极制程。
电子与半导体陶瓷行业，TB03 用于钛酸钡 MLCC 介质粉体、氮化铝导热粉体、压电陶瓷原料超细分散研磨。极低杂质特性不会引入重金属，保障电容器绝缘特性与元器件耐压稳定性，收窄粉体粒径分布，提升陶瓷生坯烧结均匀度，减少电容元件短路**率。同时用于半导体 CMP 氧化铝抛光粉细化制备，抛光颗粒粒度一致性提升晶圆抛光平整度，适配半导体耗材无尘化生产要求。
涂料、油墨与色浆工业，适用于汽车原厂漆、工业耐高温油墨、纳米陶瓷色浆、珠光颜料湿法研磨。耐酸碱、耐温特性适配溶剂型、水性体系研磨，研磨后色浆粒径分布窄，漆膜光泽度、遮盖力明显提升；研磨珠破碎率低，减少滤网堵塞频次，延长砂磨机维保周期，适用于 UV 固化油墨、食品接触级包装油墨的精细加工。
催化材料、光学粉体与精细化工，TB03 用于 VOC 贵金属催化剂载体、分子筛粉体、光学玻璃粉、氧化铝陶瓷溶胶破碎分散，稳定的粒径保障催化剂比表面积稳定，提升废气处理催化效率。在陶瓷烧结前驱体浆料研磨中，均匀分散的溶胶有效降低烧结温度，节约陶瓷烧制能耗。
TB03 凭借通用性强、杂质低、综合运维成本低的核心优势，兼顾量产产能与物料品质保护，覆盖新能源、电子、涂料、新材料多行业湿法研磨场景，既可作为量产主线单用，也可和 TB01、TB05 组合形成分级研磨工艺，是粉体加工进口研磨介质高性价比选型。